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                首頁產品中心半導體真人兑现領域 / 半導體單晶矽棒滾磨一體機 RGM8C1000-ZJS
                半導體單晶矽棒滾磨一體機
                RGM8C1000-ZJS
                半導體單晶矽棒滾磨一體機
                  
                單晶矽棒滾磨一體機是规则國內首創的一種用於半導體級單晶矽棒的外圓滾磨及定位邊(V槽)磨削一體加工的設備。該設備集成了原來需要兩臺不同加术语工(檢測)設備完成的單晶矽□棒外圓滾磨和定位邊(V槽)磨削等二道□ 加工工序。加工單晶矽棒範圍奖池從2英寸至8英寸皆可滿足,具備檢測110、100、111三個面晶向的能力。經過該設備加工後的單晶矽棒主要用於半導體集成電路芯片等相關領域。該ㄨ設備可滿足現代車間的智能化、集成化、自動化的流水線生產◥的需求。
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